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主要议题：

第一部分：趋势发展

全球消费电子平板化，3D化的发展趋势
消费电子中的更新塑料材料发展趋势（导电性，电子屏蔽功能）
电子封装技术的现状及趋势

第二部分：新塑料材料在消费电子中的应用

消费电子量身定制塑料树脂产品
氟弹性体塑料在消费电子中的应用
高性能特种工程塑料的发展与功能化研究
生物基塑料材料的制备性能

第三部分：注塑工艺与设备的发展及应用

注塑工艺参数的选择与调整
最新微孔发泡注塑成型技术及装备
新型精密高速注塑机的研发

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